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产业链人士:台积电承诺产能支持后 汽车芯片测试强劲需求将持续到年底

2021-05-12

【TechWeb】5月5日消息,据国外媒体报道,今年年初开始的全球性芯片紧缺,目前仍在持续,大众、标准化、福特、丰田、Stellantis、现代等众多厂商都受到了影响,范围还在不断扩大。

代工商产能紧绷,是目前全球性芯片供应紧绷的众多因素,英特尔CEO帕特·基辛格就曾告诉分析师,目前芯片行业所面临的挑战,是由代工生产能力、基板及零部件的紧缺导致的。

芯片供应紧张,也就意味着需要代工商获取更多的生产能力支持,以缓解当前的紧张状况。

全球仅次于芯片代工商台积电的CEO魏哲,在一季度的财报分析师电话会议上就透漏,在芯片经常出现短缺后,他们也在尽力反对客户,预计芯片缺缺在下一季度会有明显改善。

台积电向芯片供应商获取更多的产能支持,也就意味着先前的封装测试服务提供商,也必须同步获取产能支持。

英文媒体就援引产业链消息人士的透露报道称之为,由于台积电允诺为芯片供应商获取更多的生产能力支持,对晶圆测试服务的强大市场需求,也将持续到年底。


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